光莆亮相第25屆中國國際光博會（CIOE2024）
發布時間：2024-09-13
"光引未來，驅動創新"
2024年9月11-13日 第25屆中國國際光電博覽會（CIOE2024） 在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕 作為國家商務部首批重點展覽會 CIOE2024聚焦科研成果轉化 推動產學研用深度融合 光電行業全產業鏈齊聚一堂 洞察市場發展趨勢，展開商貿洽談與合作
聚焦光莆：6C49號
作為光電行業領軍企業，光莆股份攜光電傳感·集成封測相關產品亮相6C49號展位，為客戶提供可製訂化的光電傳感·集成封測解決方案，終端產品能夠應用於智能穿戴設備、生物體征監測、激光雷達測距等，覆蓋智能家居、智慧城市等多個領域。
光莆結合先進的人工智能算法與前沿的光電傳感科技，提供光電傳感全流程封裝測試，助力客戶創新應用，創造價值。 30年紮根，光電傳感先進封裝技術 光莆深耕光電領域30年(nian)，前(qian)瞻(zhan)性(xing)布(bu)局(ju)傳(chuan)感(gan)器(qi)集(ji)成(cheng)封(feng)裝(zhuang)與(yu)混(hun)合(he)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)。依(yi)托(tuo)紮(zha)實(shi)的(de)透(tou)明(ming)封(feng)裝(zhuang)經(jing)驗(yan)沉(chen)澱(dian)，強(qiang)悍(han)的(de)光(guang)學(xue)設(she)計(ji)能(neng)力(li)，持(chi)續(xu)發(fa)力(li)拓(tuo)展(zhan)光(guang)電(dian)傳(chuan)感(gan)產(chan)品(pin)的(de)2D/疊 Die/COB/SIP等極具創新性的封裝關鍵工藝，引領未來行業發展。 再啟程，為中國光傳感集成封測爭光 為(wei)布(bu)局(ju)半(ban)導(dao)體(ti)光(guang)傳(chuan)感(gan)及(ji)光(guang)應(ying)用(yong)技(ji)術(shu)，研(yan)究(jiu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)，做(zuo)前(qian)瞻(zhan)性(xing)技(ji)術(shu)儲(chu)備(bei)。光(guang)莆(pu)成(cheng)立(li)全(quan)資(zi)子(zi)公(gong)司(si)廈(sha)門(men)紫(zi)心(xin)半(ban)導(dao)體(ti)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)，將(jiang)重(zhong)點(dian)拓(tuo)展(zhan)光(guang)傳(chuan)感(gan)先(xian)進(jin)封(feng)測(ce)技(ji)術(shu)，實(shi)現(xian)新(xin)產(chan)品(pin)和(he)新(xin)技(ji)術(shu)的(de)快(kuai)速(su)轉(zhuan)化(hua)，擴(kuo)大(da)業(ye)務(wu)規(gui)模(mo)。 科技有愛 精準感知 未來，光莆將持續致力於攻克關鍵技術以及創新應用難題，自主開發先進AI智能傳感產品，推動在半導體光傳感及應用技術領域取得更大突破和發展，彌補國內智能傳感市場空白。
